半导体资料能发生光的基础知识早在50年曾经就已被人们所知道,1962年通用电气公司尼克•何伦亚克(NickHolonyakJr.)研制成功了第一个在实践中运用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的英文缩写,其根本结构是一块电致发光的半导体资料,将其放置在带有引线的货架中,再在其周围选用环氧树脂进行关闭,也便是固体进行封装,因而能对内部芯线进行防护,然后使得LED具有十分杰出的抗震功能。
开始LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛使用,发生了很好的经济效益与社会效益。以12英寸的赤色交通信号灯为例,在美国本来是选用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源,它发生2000流明的白光。经赤色滤光片后,光丢失90%,只剩下200流明的红光。而在新规划的灯中,Lumileds公司选用了18个赤色LED光源,包含电路丢失在内,共耗电14瓦,即可发生相同的光效。轿车信号灯也是LED光源使用的重要范畴。
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器材,它能够直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分所组成,一部分是P型半导体,在它里边空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。可是当两个半导体衔接在一同时,则会发生“P-N结”。电流经过导线作用到该晶片时,将电子推到P区,P区中电子跟从空穴一同复合,再以光子方法发射能量,即LED发光原理。而光线波长亦即光线色彩则由构成P-N结物质所决议。
界说:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
界说:Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
特色:(1)通明的蓝宝石衬底替代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上,蓝宝石衬底相似TS芯片的GaP衬底。(2)芯片四面发光,具有十分超卓的Pattern图。(3)亮度方面,其全体亮度已超越TS芯片的水平(8.6mil)。(4)双电极结构,其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
特色:(1)芯片工艺制造杂乱,远高于AS LED。(2)信任性杰出。(3)通明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。(4)使用广泛。
界说:Absorbable structure(吸收衬底)芯片;经过近四十年来的开展和尽力,台湾LED光电业界对这类芯片的开发,出产和出售正处在一个老练阶段,各大企业在这方面的研制水平也绝大多数都是相同的,相差并不大。
特色:(1)四元芯片,选用MOVPE工艺制备,亮度相对于惯例芯片要亮。(2)信任性优秀。(3)使用广泛。
C、四元晶片(磷、铝、镓、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG回来搜狐,检查更加多